造物云-电子电路智慧云工厂赋能电子电路“数字创新力”
2023年华为HDC.Cloud开发者大会，在东莞华为溪流北坡村盛大召开。华为云携手各领域伙伴，共同呈现以数字化、云端化的产品服务和创新实践，探讨盘古大模型、iDME工业数据模型引擎、云安全、云原生、GaussDB数据库等多项技术议题。
来自全球生态开发者开展思想碰撞、技术交流、实操竞技。造物云作为电子电路产业数字化转型领域的创新企业参与此次盛会，向与会者展示了在该领域的数字化转型实践成果，并与各领域的开发者展开深入交流。
造物云-电子电路智慧云工厂是一个面向电子电路产业的全方位硬件研发服务平台，面向电子电路工程师、硬件研发团队、中小研发企业等客户，提供从研发到生产的一站式硬件研发服务。同时，作为链接“数字平面”与“实体平面”的先进数字平台，造物云也是互联网、数字化、工业软件、人工智能领域人才“施展拳脚”的大舞台。
基于华为公有云，与iDME为底座而构建的数字化平台，造物云以硬件研发服务为路径，链接EDA工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态，构建起新型的网络化研发与制造范式。探索互联网领域、软件领域、工业领域元素的有机融合，赋能电子电路研发到制造的全链路数字化。
造物云副总经理彭文强详细介绍了电子电路智慧云工厂的构建思路与探索经验。通过与行业内外、多业态、多领域专业人士的合作与技术融合，共同推进电子电路产业的创新和数字化转型，实现行业的全面发展。并以深圳市某电路科技有限公司的数字化转型经验作案例分享，实现从订单、工单、投料、领料、排产的一系列生产过程线上流转，实现各环节数据流打通;大幅提升内部沟通效率，订单效率提升30%，人员配额减少30%，交期缩短3-5天，产能提升40%。
数字时代的到来，终端市场产品对研发与迭代的需求呈爆发式增长。产业上游资源波动大，电子电路产业链上游面临关键原材料紧缺，成本管控难等问题，下游的电子产品更新迭代速度越来越快，对电子电路技术升级与制造产能带来巨大压力，对整个产业链带来挑战。同时以技术链和供应链为基础，在数字能力的驱动下，电子电路产业将迎来新趋势。
造物云以C2M网络化制造新范式，创新性地将工程能力融合研发工具链接，实现以研发服务为路径，以数字平面为载体，以价值服务驱动业务一体化为手段，一切业务数字化、服务化、共享化，推动产业上云，保障造物云平台赋能产业的持续创新需求。
面向未来，造物云携手电子电路产业链合作伙伴一起共同推动行业的发展和数字化转型升级，共建生态平台、构筑电子产业发展新高地，实现新型电子电路智慧云工厂新范式，培育企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，全力清除掣肘现代工业发展痛点，在创新之“源”，涌向崭新未来。
造物云依托二十余年为行业中小客户服务的行业积累和产业沉淀，以产业数字平台为载体，以数字化服务驱动“实体平面”业务一体化融合，打造产业数字化的网络化制造新范式。
平台深耕电子电路产业，致力于建立从研发到制造的“云工厂”新型供网络化制造范式。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。
